文/金羊网记者 何晶
8月29日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥在世界人工智能大会发布SoC芯片平台“无剑”。
据介绍,无剑是面向人工智能物联网时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。
无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能承担人工智能物联网芯片约80%的通用设计工作量,让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能。
据预测,2025年全球联网的物联网设备将超过400亿台,其中80%需要AI加持。人工智能物联网市场的强应用驱动和场景碎片化等特征,势必催生小批量、定制化的芯片设计需求。通用芯片时代的芯片设计方法成本投入高、设计周期长,很难应对未来定制化特色化产品挑战。
平头哥半导体研究员孟建熠认为,芯片设计方法正在进入新的时代。1990年到2000年是1.0时代,芯片设计基于AISC流程进行,每次研发新的芯片都需从电路开始重新设计。2000年以后,基于IP的模块化的设计方法将行业带入2.0时代,降低了芯片的开发成本和设计风险。但人工智能物联网世界需要更高效的设计方法,这将推动芯片设计进入3.0时代——在基础框架/模板基础上,定制符合应用需求的芯片产品,以最快速度推向精准市场。
基于此,平头哥提出了芯片设计的“平头哥模式”——以无剑平台为核心,面向应用领域全栈开放集成,实现处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术的深度融合,为企业提供从芯片到应用的全栈技术能力,并将这种能力赋能给全社会。